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鍍層化驗(yan)機器設(she)備 產品(pin)指標(biao)： 測厚技術(shu)：X射線熒光測厚技術(shu) 測試(shi)樣品(pin)種類：金(jin)屬鍍層，合金(jin)鍍層 測量下限(xian)：0.003um

韓國ISP鍍層厚(hou)度分(fen)析儀 單層厚(hou)度范圍： 金鍍層0－8um, 鉻鍍層0-15um, 其(qi)余一般(ban)為0-30um以內， 可最小測量達0.001um。

電鍍鍍層光譜分析 技術(shu)服(fu)務(wu) 賣(mai)方(fang)(fang)向買方(fang)(fang)派遣指(zhi)導安(an)(an)裝、服(fu)務(wu)人(ren)(ren)員。合同簽(qian)定后，賣(mai)方(fang)(fang)應(ying)負責本項目的項目經理(li)，負責協(xie)調賣(mai)方(fang)(fang)技術(shu)人(ren)(ren)員按雙方(fang)(fang)約(yue)定的時間去現場(chang)指(zhi)導安(an)(an)裝、調試、技術(shu)交(jiao)底(di)、人(ren)(ren)員培訓等。

檢測鍍層(ceng)機器設(she)備 XRF光譜(pu)檢測電鍍層(ceng)厚(hou)度機器設(she)備可測量各類金屬、合(he)金單層(ceng)及多(duo)層(ceng)的鍍層(ceng)厚(hou)度、電鍍液(ye)中金屬離(li)子的含(han)量和合(he)金元素(su)成份及含(han)量。

測(ce)試(shi)鍍(du)層機器 測(ce)量XRF鍍(du)層厚度機器設備可以在無須樣(yang)品(pin)制備的(de)情況下提供易于操作、快速和無損的(de)分(fen)析(xi)。它能分(fen)析(xi)固體和液(ye)體，元素范(fan)圍包括從元素周(zhou)期表中的(de)22到U92，并且(qie)具有不同大小的(de)樣(yang)品(pin)艙。

電(dian)鍍(du)分析(xi)儀 X熒光(guang)電(dian)鍍(du)儀器產品(pin)指標： 測厚(hou)技術(shu)：X射線熒光(guang)測厚(hou)技術(shu) 測試樣品(pin)種類：金(jin)屬鍍(du)層(ceng)(ceng)，合(he)金(jin)鍍(du)層(ceng)(ceng) 測量(liang)(liang)下限：0.003um 測量(liang)(liang)上限：30-50um（以材(cai)料元素判定） 測量(liang)(liang)層(ceng)(ceng)數(shu)：10層(ceng)(ceng) 測量(liang)(liang)用時：30-120秒

電鍍(du)鍍(du)層檢測儀 測量用時：30-120秒 探測器類型：Si-PIN電制冷 探測器分辨率：145eV 壓范(fan)圍：0-50Kv，50W