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電鍍(du)無損檢(jian)測儀(yi) 是一種用于檢(jian)測電鍍(du)層無損的儀(yi)器。這種儀(yi)器可以(yi)通(tong)過X射線熒光(guang)光(guang)譜法、能量(liang)色散X射線熒光(guang)光(guang)譜法等(deng)檢(jian)測方法，對電鍍(du)層的厚(hou)度、成(cheng)分等(deng)進行檢(jian)測，以(yi)判斷電鍍(du)層的質(zhi)量(liang)和性能。

電鍍產品質量檢(jian)驗儀(yi) 其他功能 - 系統自校正取決于(yu)儀(yi)器條(tiao)件和(he)操(cao)作(zuo)環境 - 獨立操(cao)作(zuo)控(kong)制平臺 - 視頻(pin)參數(shu)調整 - 儀(yi)器使(shi)用單根(gen)USB數(shu)據(ju)總線與外設連接 - Multi-Ray自動(dong)輸出檢(jian)測報告（HTML、Excel、PDF） - 屏幕(mu)捕獲顯示監視器、樣本圖片(pian)、曲線等....... - 數(shu)據(ju)庫(ku)檢(jian)查程(cheng)序 - 鍍層(ceng)厚度(du)測量程(cheng)序保護。

電鍍(du)金(jin)銀銅鎳(nie)鉻層膜厚測(ce)定儀器 X熒光金(jin)銀銅鎳(nie)鉻層膜厚測(ce)定儀器定性定量(liang)(liang)分析:可定性分析20多種(zhong)金(jin)屬元素(su),并可定量(liang)(liang)分析成(cheng)分含量(liang)(liang). 統(tong)計功(gong)能:能夠(gou)將(jiang)測(ce)量(liang)(liang)結果(guo)進行系統(tong)分析統(tong)計,方便有效的控(kong)制(zhi)品質. 是線路(lu)板,五金(jin)電鍍(du),首飾,端(duan)子等行業的.可測(ce)量(liang)(liang)各類金(jin)屬層、合金(jin)電鍍(du)厚度.

電(dian)鍍金銀銅(tong)鎳鉻(ge)層(ceng)膜(mo)厚檢測儀 X熒光電(dian)鍍膜(mo)厚檢測儀器針(zhen)對電(dian)鍍各個領域的(de)廣泛應用(yong)，根據優化(hua)產品性(xing)(xing)(xing)能和提安全防護等(deng)級的(de)需求，特別設計該(gai)款儀器。 不單性(xing)(xing)(xing)能優越,而且價(jia)錢(qian)*.只需數秒鐘,便能非破壞性(xing)(xing)(xing)地得(de)到準確(que)的(de)測量結果,甚至是(shi)多(duo)層(ceng)鍍層(ceng)的(de)樣(yang)品也一樣(yang)能勝任

電(dian)鍍(du)(du)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)測(ce)(ce)試儀(yi)器(qi) 光譜(pu)電(dian)鍍(du)(du)膜(mo)(mo)厚測(ce)(ce)試機(ji)器(qi)能非破(po)壞性(xing)地(di)得到(dao)準確的(de)(de)測(ce)(ce)量結果,可(ke)測(ce)(ce)量較大的(de)(de)產品.是線路(lu)板,五金(jin)(jin)(jin)電(dian)鍍(du)(du),首飾,端(duan)子等行(xing)(xing)業的(de)(de).可(ke)測(ce)(ce)量各類金(jin)(jin)(jin)屬層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)、合金(jin)(jin)(jin)電(dian)鍍(du)(du)厚度. 測(ce)(ce)試膜(mo)(mo)厚的(de)(de)光譜(pu)儀(yi)主(zhu)要用于(yu)貴(gui)金(jin)(jin)(jin)屬加工(gong)(gong)和(he)首飾加工(gong)(gong)行(xing)(xing)業；銀(yin)行(xing)(xing)，首飾銷售和(he)檢測(ce)(ce)機(ji)構；電(dian)鍍(du)(du)行(xing)(xing)業。 鍍(du)(du)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)分析:可(ke)分析單層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)鍍(du)(du)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng),雙(shuang)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)鍍(du)(du)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng),三層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)鍍(du)(du)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng), 合金(jin)(jin)(jin)鍍(du)(du)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng).

電鍍層測(ce)(ce)(ce)試儀 X光(guang)譜(pu)膜厚測(ce)(ce)(ce)厚儀全自(zi)動XYZ樣(yang)品臺(tai),自(zi)動對焦(jiao)系統(tong),十(shi)字線自(zi)動調整.超大/開放(fang)式的(de)樣(yang)品臺(tai),可測(ce)(ce)(ce)量較大的(de)產(chan)品.是(shi)線路板,五金(jin)電鍍,首飾,端子等行(xing)業的(de).可測(ce)(ce)(ce)量各類金(jin)屬層、合金(jin)電鍍厚度. 測(ce)(ce)(ce)試電鍍層厚度的(de)X光(guang)譜(pu)儀準直器： 固定種(zhong)類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,1X0.4mm 自(zi)動種(zhong)類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.4mm

電鍍層分析儀(yi)器(qi) X光譜(pu)膜厚(hou)(hou)測量(liang)(liang)儀(yi)器(qi)自動對焦系統,十字線(xian)自動調整.超大/開放式的(de)樣品(pin)臺,可(ke)(ke)(ke)測量(liang)(liang)較(jiao)大的(de)產(chan)品(pin).是線(xian)路(lu)板(ban),五金電鍍,首飾,端子(zi)等(deng)行業的(de).可(ke)(ke)(ke)測量(liang)(liang)各(ge)類金屬層、合(he)金電鍍厚(hou)(hou)度(du). 測量(liang)(liang)電鍍膜厚(hou)(hou)光譜(pu)機器(qi)設備定(ding)(ding)(ding)性(xing)定(ding)(ding)(ding)量(liang)(liang)分析:可(ke)(ke)(ke)定(ding)(ding)(ding)性(xing)分析20多種金屬元素,并可(ke)(ke)(ke)定(ding)(ding)(ding)量(liang)(liang)分析成分含量(liang)(liang). 光譜(pu)對比(bi)功能:可(ke)(ke)(ke)將樣品(pin)的(de)光譜(pu)和(he)標準件(jian)(jian)的(de)光譜(pu)進(jin)行對比(bi),可(ke)(ke)(ke)確定(ding)(ding)(ding)樣品(pin)與標準件(jian)(jian)的(de)差別,從而(er)控(kong)制來料的(de)純度(du).

電鍍(du)(du)層(ceng)檢測(ce)儀器(qi) X光譜(pu)(pu)測(ce)試膜厚儀器(qi)超大/開放式的(de)樣品(pin)臺,可(ke)(ke)測(ce)量較(jiao)大的(de)產品(pin).是線(xian)路板,五金電鍍(du)(du),首飾,端子等(deng)行業的(de).可(ke)(ke)測(ce)量各類金屬層(ceng)、合金電鍍(du)(du)厚度. 光譜(pu)(pu)檢測(ce)電鍍(du)(du)層(ceng)機器(qi)設備(bei)金屬元素(su)分析(xi)范圍從硫(liu)（S）到鈾(you)（U）。 同時(shi)可(ke)(ke)以(yi)分析(xi)30種(zhong)以(yi)上(shang)元素(su)，五層(ceng)鍍(du)(du)層(ceng)。 分析(xi)含量一般為(wei)ppm到99.9% 。 鍍(du)(du)層(ceng)厚度一般在50μm以(yi)內(nei)（每種(zhong)材料(liao)有所不同） 任意(yi)多個可(ke)(ke)選擇的(de)分析(xi)和(he)識(shi)別模型。